Xu hướng tái chế chip nhớ từ thiết bị cũ để kìm đà tăng giá smartphone
Trước áp lực giá bộ nhớ DRAM liên tục leo thang, nhiều nhà sản xuất smartphone đang chuyển hướng sang giải pháp tháo tách chip nhớ từ các thiết bị đã qua sử dụng để lắp ráp cho sản phẩm mới. Cách làm này giúp doanh nghiệp giảm sự phụ thuộc vào nguồn cung linh kiện mới đắt đỏ, từ đó tối ưu chi phí sản xuất và giữ mức giá bán lẻ ổn định cho người tiêu dùng.
Giải pháp cứu cánh cho phân khúc điện thoại phổ thông trước bão giá linh kiện
Theo báo cáo công bố ngày 6/11 của hãng nghiên cứu thị trường TrendForce, tỷ lệ smartphone trên thị trường di động sử dụng bộ nhớ tái chế hiện ước đạt 3-4% trong năm 2026. Con số này được dự báo sẽ tăng gấp đôi, chạm mốc 7-9% vào năm 2027 khi giá DRAM tiếp tục leo thang trong quý I/2027 và tạo áp lực lớn lên chuỗi cung ứng.
Hiện tại, nguồn cung bộ nhớ tái sử dụng trên thị trường chủ yếu là dòng chip RAM LPDDR4X dung lượng 4 GB. Loại linh kiện này xuất hiện phần lớn trên các mẫu smartphone 4G thuộc phân khúc phổ thông có mức giá dưới 1.299 nhân dân tệ (tương đương khoảng 200 USD hoặc dưới 5 triệu đồng). Ở nhóm sản phẩm bình dân có biên lợi nhuận thấp, người tiêu dùng đặc biệt nhạy cảm với biến động giá. Các hãng sản xuất gần như không có dư địa để chuyển phần chi phí linh kiện tăng thêm sang giá bán lẻ nếu không muốn làm suy giảm sức mua. Do đó, việc tận dụng chip nhớ thu hồi trở thành giải pháp linh hoạt để bù đắp chi phí.
TrendForce cũng nhận định rằng, trước đà tăng giá chưa có dấu hiệu hạ nhiệt của bộ nhớ mới, xu hướng sử dụng chip tái chế cùng các linh kiện cắt giảm thông số sẽ không chỉ dừng lại ở dòng máy giá rẻ mà có thể dần lan sang cả phân khúc smartphone tầm trung. Dù vậy, báo cáo hiện chưa công bố danh tính các thương hiệu hay mẫu máy cụ thể đang áp dụng phương pháp này trên thị trường.
Kỹ thuật làm mới chân hàn reballing và làn sóng tận dụng phần cứng cũ
Để đưa một chip nhớ cũ vào thiết bị mới, các nhà sản xuất áp dụng phương pháp kỹ thuật mang tên "reballing" (hoặc reball). Đây là quy trình làm mới các điểm tiếp xúc hàn nằm ở mặt dưới của chip bán dẫn. Kỹ thuật viên sẽ sử dụng nhiệt để nung chảy các chân cầu chì, tách chip nhớ còn hoạt động tốt ra khỏi bo mạch của thiết bị cũ hoặc thiết bị đã bị loại bỏ. Đáng chú ý, bộ phận bị nung chảy bởi nhiệt là các mối hàn chứ không phải bản thân chip nhớ. Sau khi tháo rời, linh kiện được làm sạch lớp thiếc hàn còn sót lại, tạo lại hệ thống bi hàn mới đạt chuẩn kỹ thuật trước khi đem hàn sang bảng mạch của điện thoại mới.
Không chỉ giới hạn ở quy mô công nghiệp của các hãng smartphone, cơn sốt giá DRAM còn thúc đẩy cộng đồng đam mê phần cứng máy tính cá nhân (PC) tìm kiếm các giải pháp tái sử dụng linh kiện đầy sáng tạo. Đầu tháng 11 vừa qua, một người yêu công nghệ đã thu hút sự chú ý lớn trên mạng xã hội khi tự cải tạo bộ nhớ RAM laptop DDR5 SO-DIMM thành RAM dành cho máy tính để bàn. Cụ thể, người này đã mua thanh RAM laptop SK Hynix DDR5-5600 dung lượng 32 GB với giá khoảng 120 USD, tiến hành gỡ các chip nhớ và thực hiện kỹ thuật reballing để gắn sang một bo mạch DIMM tự thiết kế cho PC. Thành phẩm sau khi hoàn thiện có khả năng đạt tốc độ truyền tải tương đương chuẩn DDR5-7800, mang lại giá trị sử dụng ngang ngửa các bộ nhớ máy tính để bàn trị giá 1.000 USD.
Bài toán kiểm định chất lượng và giới hạn của linh kiện tái chế
Mặc dù mang lại lợi ích kinh tế rõ rệt trong việc duy trì mức giá dễ tiếp cận cho sản phẩm, giải pháp tái sử dụng chip nhớ lại đặt ra thách thức lớn về độ bền và tính ổn định. Các linh kiện thu hồi từ thiết bị cũ vốn có lịch sử hoạt động và mức độ hao mòn khác nhau. TrendForce cảnh báo rằng sự thiếu đồng đều về chất lượng đầu vào có thể làm gia tăng nguy cơ lỗi thiết bị, ảnh hưởng trực tiếp đến tuổi thọ sản phẩm, độ tin cậy của thương hiệu và kéo theo chi phí bảo hành đắt đỏ. Vì vậy, việc tiết kiệm chi phí linh kiện bắt buộc phải đi kèm với một quy trình kiểm định chất lượng, độ ổn định và khả năng vận hành nghiêm ngặt trước khi xuất xưởng.
Bên cạnh đó, theo nhận định từ chuyên trang công nghệ Tom's Hardware, quá trình rã chip và hàn lại trên các chuẩn đóng gói BGA siêu nhỏ của điện thoại hay RAM máy tính đòi hỏi trang thiết bị chuyên dụng cùng tay nghề kỹ thuật rất cao. Đây không phải là phương pháp nâng cấp có thể thực hiện đại trà tại nhà, đồng thời tỷ trọng bộ nhớ tái chế hiện vẫn còn quá nhỏ để có thể đảo ngược đà tăng giá của thị trường DRAM toàn cầu. Tuy nhiên, từ những chiếc smartphone giá rẻ cho đến các bộ máy tính cá nhân tự chế, xu hướng này cho thấy linh kiện điện tử đã qua sử dụng đang ngày càng gia tăng giá trị, phản ánh nỗ lực thích ứng linh hoạt của cả doanh nghiệp lẫn người dùng trước cuộc khủng hoảng giá linh kiện hiện nay.
